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技術 ilink_support@ilink.co.jp

 

統合回路設計ツールTINA

プリント配線(PCB)基板作成

TINAのレイアウト・モジュールにはPCBデザインに必要な次のような機能が揃っています。
分割された電源プレーン層を持つ複数層プリント基板、強力な自動配置/配線、リップ・アップと再ルート、マニュアルとfollow-meトレース・配置、DRC(Design rule check)、フォワード/バック・アノテーション、ピン/ゲート・スワッピング、キープ-イン/キープ-アウト・エリア、銅べた、サーマル・レリーフ、ファン・アウト、ガーバーファイル(274-X)出力等。
また、3Dビュー機能により作成したデザインのイメージをあらゆる角度から確認することができます。

TINAを使用したプリント基盤設計例

■1層SMD回路

fig-1
回路図

fig-1
3D部品で表示した回路図

fig-1
片面でのPCBレイアウト

fig-1
3D表示

■2層スルー・ホール回路

fig-1
回路図

fig-1
3D部品で表示した回路図

fig-1
2層PCBレイアウト(Top層/赤)

fig-1
2層PCBレイアウト(Bottom層/緑)

fig-1
3D表示(Top)

fig-1
3D表示(Botto)

■4層SMD回路

fig-1
回路図

fig-1
4層SMDでのPCBレイアウト

fig-1
3D表示(Top)

fig-1
3D表示(Botto)

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