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アイリンク
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TINAのレイアウト・モジュールにはPCBデザインに必要な次のような機能が揃っています。
分割された電源プレーン層を持つ複数層プリント基板、強力な自動配置/配線、リップ・アップと再ルート、マニュアルとfollow-meトレース・配置、DRC(Design rule check)、フォワード/バック・アノテーション、ピン/ゲート・スワッピング、キープ-イン/キープ-アウト・エリア、銅べた、サーマル・レリーフ、ファン・アウト、ガーバーファイル(274-X)出力等。
また、3Dビュー機能により作成したデザインのイメージをあらゆる角度から確認することができます。
■1層SMD回路
回路図
3D部品で表示した回路図
片面でのPCBレイアウト
3D表示
■2層スルー・ホール回路
回路図
3D部品で表示した回路図
2層PCBレイアウト(Top層/赤)
2層PCBレイアウト(Bottom層/緑)
3D表示(Top)
3D表示(Botto)
■4層SMD回路
回路図
4層SMDでのPCBレイアウト
3D表示(Top)
3D表示(Botto)